聚轻高铝砖、高铝聚轻保温砖工艺建造

高铝聚轻砖和多熟(shu)(shu)料(liao✨)黏土砖的(de)出产工艺近(jin)似，差别的(de)地方在于配料(liao)中熟(shu)(shu)料(liao)比例较高,可高达(da)90～95%，熟(shu)(shu)料(liao)在破裂前需分(fen)级挑撰和筛分(fen)除铁，烧(shao)成温度(du)较🅺高。

特征：

1.耐火度

高铝聚轻砖的耐火度比黏土砖和半硅砖的耐火度会高，达1750~1790℃，是高级耐火知料。

2.荷重硬度(du)工(gong)作温度(du)

这是由于高铝砖包装材料中Al2O3高，杂品質少，具有易熔的的玻璃体少，所以荷重硬底化室温比黏土砖高，但因莫来石晶体未具有线状结购，故荷重硬底化室温仍不硅砖高。

3.抗渣性

高铝聚轻砖中Al2O3较多，靠近于中性耐火资料，能抵当酸性渣和碱性渣的(de)腐蚀，因为此(ci)中含(han)有SiO2，以是🍬抗碱性渣的(♛de)才能比抗酸性渣的(de)才能弱些。